近期線上線下均有許多肓孔或深孔零件的電鍍鋅咨詢，對此奧邦電鍍技術團隊做了大量實踐，現簡介如下:在電鍍中，盲孔件或深孔件的產品電鍍經常遇到，很多的電鍍師傅（電鍍工程師）看到盲孔件均會有點發怵，對于經常電鍍盲孔件的電鍍廠技術人員來講，并非難事。我們對盲孔件（含深孔件）電鍍的一些電鍍鋅控制要點及注意事項加以介紹，以提高之電鍍零件的一次性合格率。

在產品設計時，如有盲孔需有電鍍層覆蓋的，國標上通常要求孔的深度除以孔直徑，不得超過2.5倍，超出時應考慮作成通孔或允許電鍍層不完全覆蓋。這只是對產品設計人員的一個zui基本的要求，但這在電鍍鋅過程中涉及到太多的影響因子，都會多多少少影響盲孔內電鍍層鍍覆及質量。根據我們的電鍍現場工作經驗及結合相應的理論知識，應特別注意各關鍵工序作業流程。

1，電鍍工藝參數和操作條件。

選擇走位和分散能力好的電鍍工藝是zui基本的要求，以確保盲孔內電鍍層的完全形成，例如堿性鋅酸鹽鍍鋅工藝的走位分散能力優于酸性氯化物鍍鋅工藝，也優于氰化鍍鋅工藝；同種工藝中低粘稠度鍍液優于高粘稠度的鍍液（粘稠度影響流動性）。因此多采用堿性鋅酸鹽鍍鋅以DS2005為例，在工藝范圍內，采取鋅下限、燒堿上限，溫度下限的分散能力較好的參數控制；堿性鍍鋅時燒堿/鋅離子比值大于12以上為好。恰當使用Hull試片法測試控制各項指標，將添加劑調整到zui佳的比例；250mlHull中測試中，2A/10min取高區1.5cm、低區1.5cm鍍層厚度為1.5左右為佳（三點平均值為好）。這時即保證了鍍鋅液深度能力，又不會導致陰ji電流效率過低。同時 調整以上工藝參數時，也應避免過低的鋅離子、過低的溫度、過多的添加劑（主要是開缸劑）造成降低陰ji電流效率過低，影響鍍層的初始沉積速度；例如堿性鋅的鋅離子常規不能低于6~7g/L，溫度不得低于15°C；燒堿120～150g/L，碳酸鈉<40g/L（這個也很重要），以防過低的電流效率使盲孔內沉積困難，從而造成孔內鋅層沉積困難。在零件入槽時采取大電流沖擊也是很有效的方法之一，其它比如裝載量和電流密度及掛具設計、陽ji分布等，應根據現場實際情況而定。 

2，盲孔或深孔內部的潔凈度。

孔內zui基本的要求是無油、無銹、無掛灰、無吸附膜、表面處于活化狀態這時才能夠使孔內被電鍍鋅層迅速覆蓋的前提條件，如有殘留氧化物和油或掛灰等，則無法在其孔內表面有效沉積電鍍鋅層，但在日常的作業中，孔內檢查難效果差，無法用目視和親水性來判定是否滿足電鍍層覆蓋要求。因此加大檢查力度，一定要做好定前處理定期檢測維護是必要條件之一，出現問題zui好對盲孔進行破開檢查。當常規前處理流程無法達到潔凈表面要求時，可應考慮線外處理，別一個特別有效的方法是采用特殊預浸工序，可大大提高初始上鋅速度及降低初始上鋅電流密度，使盲孔內保持金屬活化狀態。

3，工序間的水洗及控水。

工序間的控水一般是指什么？電鍍時認真觀察會發現手工線比自動線的盲孔件電鍍，更容易取得滿意的鍍層覆蓋。